COB是近年來(lái)新推出的一種LED封裝技術(shù)，而采用COB封裝的LED顯示屏，行業(yè)也稱之為COB顯示屏。相比于傳統(tǒng)的SMF封裝技術(shù)，采用COB封裝的LED顯示屏，無(wú)論是在點(diǎn)間距即是上，還是產(chǎn)品穩(wěn)定性上，或者節(jié)能環(huán)保等方面更出色。

COB顯示屏的點(diǎn)間距主要有P1.53、P1.25、P0.9、P0.6等規(guī)格，因?yàn)閭鹘y(tǒng)的LED顯示屏受到SMD封裝技術(shù)的限制，很難做到P1.25以下間距的產(chǎn)品，，而且也比較容易掉等、死燈，這也導(dǎo)致了它的售后率比較高，而COB封裝技術(shù)在這一方面的穩(wěn)定性得到了大大的提高。所以COB可以說(shuō)是一種新型的LED顯示屏的封裝技術(shù)，它主要解決了顯示效果、穩(wěn)定性、產(chǎn)品節(jié)能這三大問(wèn)題。

一、COB封裝技術(shù)是什么

COB封裝與傳統(tǒng)的封裝工藝不一樣，它是直接將LED的芯片貼在高反光率的PCB基板上，此技術(shù)消除了支架裝置，沒(méi)有電鍍和回流焊，同時(shí)還減化了貼片工序。而SMD封裝是目前主流應(yīng)用的一種LED屏的封裝形式，它工藝較為復(fù)雜，需要先把LED封裝成燈珠再放在支架上，通過(guò)回流焊、樹(shù)脂灌膠進(jìn)行封裝，這種技術(shù)比較的缺陷就是容易掉燈，穩(wěn)定性不好，同時(shí)受到回流焊的限制，所以它的點(diǎn)間距也無(wú)法做到更小了，而目前的P1.25小間距就基本是它的極限了。

二、COB顯示屏有什么特點(diǎn)

雖然COB封裝技術(shù)的推出只有短短的幾年，但是無(wú)論顯示效果還是產(chǎn)品的穩(wěn)定性都得到了用戶的高度評(píng)價(jià)，它的主要優(yōu)勢(shì)包括以下幾個(gè)方面：

1.點(diǎn)間距更小

COB主要解決的就是LED顯示屏的間距問(wèn)題，由于傳統(tǒng)的SMD封裝技術(shù)只能把點(diǎn)間距做到P1.25，如果想要做到1mm以下就很難實(shí)現(xiàn)，而COB封裝就死可以做到P0.9、P0.6，直接把LED的分辨率提升到了接近液晶拼接屏的水平，使整個(gè)屏幕的顯示清晰度得到了大幅度的提升，在近距離的觀看體驗(yàn)度很好。

2.燈珠穩(wěn)定性更好

COB顯示屏表面的防護(hù)性能更好，這是因?yàn)镃OB顯示屏是直接將LED芯片封裝在PCB板內(nèi)，然后再用環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行膠裝固化，它的燈珠表現(xiàn)形成一個(gè)球面，更加堅(jiān)硬光滑，受到外力碰撞時(shí)，更加耐撞，這樣燈珠的穩(wěn)定性也大大增加，避免在運(yùn)輸、安裝或使用過(guò)程中出現(xiàn)燈珠脫落問(wèn)題。

3.功耗更低

在功耗節(jié)能方面，COB顯示屏的功耗相對(duì)較低，因?yàn)镃OB顯示屏采用的是集成式設(shè)計(jì),可以減少電路連接,從而降低了功耗，而SMD封裝技術(shù)則是需要更多的電路連接,所以它的功耗相對(duì)較高。

不過(guò)，COB顯示屏也會(huì)存在一定的缺點(diǎn)，比如它在封裝時(shí)的技術(shù)性要求高，如果有一顆燈珠有問(wèn)題，那么維修會(huì)比較麻煩，因?yàn)樗鼰o(wú)法單獨(dú)更換燈珠，所以后期的維護(hù)成本也會(huì)高一些，這也導(dǎo)致COB顯示屏的價(jià)格也更高些。

總的來(lái)說(shuō)，COB顯示屏主要應(yīng)用在高端顯示領(lǐng)域，具有更好的顯示效果。當(dāng)然，它的價(jià)格相對(duì)SMD封裝的LED顯示屏來(lái)說(shuō)要高些，這就要看我們的資金預(yù)算了，如果預(yù)算充足，自然是選擇COB顯示屏更好。

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